硅芯清洗机-清洗机 苏州晶淼半导体 -连云港硅芯

1.该设备为单工位多工能清洗工艺，主要由：旋转洗剂刷洗、旋转喷淋漂洗及旋转甩干三部分组成；整个清洗流程为全自动工作方式；只需人员完成放料出即可；

2.该设备设计合理，连云港硅芯，充分考虑了和节能的要求；

3.采用全封闭式结构，设备封罩前、上、左右设透明钢化玻璃；可时时观察产品清洗情况；

4.设备后部设有洗剂副槽和漂洗水副槽，设备底部设有各自供液泵；

5、旋转机构主要由：电机、旋转基座、旋转盘、产品及工装组成；

6、旋转盘转速由三菱变频器控制；

7、设封罩上设有排气口，全自动硅芯清洗机，保持运行时的风始终外溢，避免清洗室内产生水汽，也不会对清洗的产品产生二次污染；

8、设备正面设有后翻式气缸门，供进出料用；

9、每个工艺工序清洗、刷干时间可跟据实际情况在触摸上设定；

全自动硅片腐蚀清洗机

全自动硅片腐蚀清洗机型号：cgb-xxxx—xx系列，品牌：华林嘉业—cgb。该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀，德国进口磁白pp板经雕刻后热弯/焊接组合加工;一、槽体结构：该槽体实现腐蚀或后残留在片子上的化学液及污染颗粒的冲洗祛除功能。它由安装在槽体底部的排阀、di注入孔包括氮气鼓泡及顶部左右两侧的di喷嘴实现槽体的快速注入与排放。二、工艺控制：冲洗槽qdr的工作过程由独立k200型控制器---。所有工序均由机械手自动行走自动完成。